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ASMPT SIPLACE

SX 高速贴片机

元器件范围:0201(公制)-200*110mm
贴装精度:± 22 µm (3σ)
供料容量(元件料车):120*SIPLACE Feeder 8mm
支持最大PCB尺寸:1525*560mm
贴装压力:0N(无接触式贴装)-30N ,最大支持100N
    • 按需产能: 根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能
    • SIPLACE SpeedStar 适用于高速和贴装小到0201(公制)的组件,且具有最大的精度。
    • SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
    • SIPLACE MultiStar: 按需切换贴装模式
    • ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB
    • LED中心定位: 从上表面对齐元器件
    • 使用 SIPLACE OSC 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件
    • 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
    • SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业,可获得更大的灵活性和性能。
    • 最小贴装压力: 0.5N
    • SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
    • 新:性能提升17%
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