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ERSA 选择性波峰焊

VERSAFLOW-3-66

焊接喷嘴:单点高精度锡波
最小喷嘴直径:OD ø 4,5 mm / 0.2”(可根据需要提供其它尺寸的喷嘴)
焊波高度:最大 5 mm/0.2”
与 PCB 板边的净空:最小 3 mm / 0.1”
锡缸预热时间:75 分钟(直到 280 °C / 536 °F)
定位速度:X/Y:2 – 200 mm/sec;Z:2 – 100 mm/sec
焊接速度:2 – 100 mm/sec / 0.1” – 3.9”/sec
定位精度:± 0.15 mm / ± 0.006”
    为满足灵活性要求,Ersa 第三代VERSAFLOW 的设计采用了完全模块化的机器平台来实现。VERSAFLOW 3/66 的基本配置由通常的助焊剂、预热和焊接模块以及一个分段式输送带系统组成。用户可根据具体应用和所需的产能,集成其它助焊剂/预热/焊接模块。在最高配置中VERSAFLOW 3/66 的最高配置可包含多达 3/66 个焊接模块,每个模块还可配备 2 个单点波峰锡缸。每个焊接模块的上游可安装一个预热器。
    除了可以安装多个单点波峰锡缸之外,还可以安装多点波峰锡缸。在预热区中以及单点波峰锡缸上方,可选装顶部热风对流预热。
    选择双轨机型时,系统产能翻倍,但不会增加占地面积。而且,如果 PCB的尺寸合适,预热器分段配置后,则还可以进一步提高产能。将所有选项都用上即可得到最高配置的系统,此时,系统中的不同位置最多可同时处理22 块 PCB。
    请提交您的基本信息,我们将会尽快与您联系!

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