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ASMPT DEK

E-BY-DEK

元器件范围:01005(英制)-200*110mm
贴装精度:± 30 µm (3σ)
供料容量(元件料车):120*SIPLACE Feeder 8mm
支持最大PCB尺寸:1200*460mm
贴装压力:0N(无接触式贴装)-30N
    E-性能
    精密、快速和灵活的SIPLACE组合贴装头
    自由编程贴装压力控制(低至0.5N)
    SIPLACE数字图像处理系统支持精确可靠贴装
    智能、支持热插拔并且维护率低的供料器,具有精密的驱动器
    供料台车支持快速换线——每台E BY SIPLACE可容纳120个8mm的料站位
    E-质量
    轴采用高精度线性驱动
    通过高分辨率缩放精确定位
    自由编程贴装压力控制
    高分辨率的SIPLACE数字图像处理系统
    每个元器件单独成像,可配置的光学设定
    广泛可靠的设置控制
    E-使用
    ASM Line Monitor为生产线提供更高的透明度和可靠的操作员指导
    灵活独特的CP12/PP组合贴装头
    使用软件驱动在收集贴装和拾取贴装之间快速轻松地切换,支持广泛的电路板范围
    软件向导支持快速轻松操作
    *灵活的设置理念
    *较低的部件维护率
    *高级软件支持使用现代化的ASM工作流解决方案
    请提交您的基本信息,我们将会尽快与您联系!

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